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PFA 晶舟
MSK® PFA 晶舟专为半导体制程中晶圆在各工序之间的安全高效转运而设计。产品采用高性能PFA材料制成，在搬运过程中可有效防止晶圆损坏和污染，保障制程洁净度和产品良率。
应用领域:
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- 商品名称: PFA 晶舟
MSK® PFA 晶舟专为半导体制程中晶圆在各工序之间的安全高效转运而设计。产品采用高性能PFA材料制成，在搬运过程中可有效防止晶圆损坏和污染，保障制程洁净度和产品良率。
主要特点
- 适用于工序间晶圆转移：保障晶圆在搬运过程中不受污染或损伤，确保制程安全。
- 行业标准尺寸：产品尺寸兼容主流行业标准，亦可根据客户需求提供定制服务。
- 优异的耐化学性：PFA材料具备极强的耐腐蚀能力，可抵御腐蚀性环境和化学品侵蚀。
- 超低气体释放：材料挥发性极低，有助于维持洁净环境，防止污染发生。
- 超低杂质含量：采用高纯材料制造，最大程度降低析出物，保障晶圆纯净度。
- 优异的耐磨性：耐用的PFA材质可有效防止晶圆在搬运过程中受到摩擦损伤。
- 良好的耐高温性能：适用于高温制程，确保晶圆承载盒在多种工序条件下的稳定性与可靠性。
MSK® PFA 晶舟提供高耐用性、精准尺寸控制，并可同时满足行业标准与客户定制需求，是实现高洁净、高安全搬运的理想选择。
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适用于半导体制造过程中，不同工艺步骤之间的晶圆转运。
可在洁净室环境中使用，具备优异的防颗粒、防静电及低气体释放性能。
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产品详细信息
主要特点
- 适用于工序间晶圆转移：保障晶圆在搬运过程中不受污染或损伤，确保制程安全。
- 行业标准尺寸：产品尺寸兼容主流行业标准，亦可根据客户需求提供定制服务。
- 优异的耐化学性：PFA材料具备极强的耐腐蚀能力，可抵御腐蚀性环境和化学品侵蚀。
- 超低气体释放：材料挥发性极低，有助于维持洁净环境，防止污染发生。
- 超低杂质含量：采用高纯材料制造，最大程度降低析出物，保障晶圆纯净度。
- 优异的耐磨性：耐用的PFA材质可有效防止晶圆在搬运过程中受到摩擦损伤。
- 良好的耐高温性能：适用于高温制程，确保晶圆承载盒在多种工序条件下的稳定性与可靠性。
MSK® PFA 晶舟提供高耐用性、精准尺寸控制，并可同时满足行业标准与客户定制需求，是实现高洁净、高安全搬运的理想选择。