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MSK® PEEK 晶舟专为半导体制程中晶圆在各工序之间的安全高效转运而设计。产品采用高性能PEEK材料制成，在搬运过程中可有效防止晶圆损坏和污染，保障制程洁净度和产品良率。

MSK® 晶圆铁环采用高品质不锈钢精密制造，具备优异的平整度、硬度和耐用性。专为晶圆切割设备设计，在晶圆研磨与切割过程中可稳定固定外框。不锈钢材质具有出色的抗变形、抗腐蚀和抗刮擦性能，确保产品持久耐用、性能稳定。此外，该晶圆环可反复使用与清洗，是一种环保且具成本效益的半导体生产解决方案。

MSK® 光罩盒专为单片光罩的安全运输与存储而设计，可有效防止外部污染和静电损伤。该产品采用高品质防静电ABS材料制成，具备优异的抗静电性能，可防止静电放电对敏感光罩造成破坏。

MSK® PFA 晶舟专为半导体制程中晶圆在各工序之间的安全高效转运而设计。产品采用高性能PFA材料制成，在搬运过程中可有效防止晶圆损坏和污染，保障制程洁净度和产品良率。

MSK® PEEK 制程用晶舟专为半导体制程中晶圆在各工序之间的安全高效转运而设计。产品采用高性能、具备防静电功能的PEEK材料制成，在搬运过程中有效防止晶圆损坏与污染，保障产品洁净度与安全性。

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