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PEEK 制程用晶舟
MSK® PEEK 制程用晶舟专为半导体制程中晶圆在各工序之间的安全高效转运而设计。产品采用高性能、具备防静电功能的PEEK材料制成，在搬运过程中有效防止晶圆损坏与污染，保障产品洁净度与安全性。
应用领域:
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- 商品名称: PEEK 制程用晶舟
MSK® PEEK 制程用晶舟专为半导体制程中晶圆在各工序之间的安全高效转运而设计。产品采用高性能、具备防静电功能的PEEK材料制成，在搬运过程中有效防止晶圆损坏与污染，保障产品洁净度与安全性。
主要特征
- 适用于工序间晶圆转移：保障晶圆在搬运过程中不受污染或损伤，确保制程安全。
- 行业标准尺寸：产品尺寸兼容主流行业标准，亦可根据客户需求定制。
- ESD防静电保护：材料具备优异的防静电性能，有效防止晶圆被静电击穿。
- 超低气体释放：材料挥发性极低，适用于对洁净度要求极高的环境。
- 超低杂质含量：采用低杂质材料，最大限度保障晶圆纯净度。
- 优异的耐磨性：耐用的PEEK材质可防止晶圆在搬运过程中因摩擦造成损伤。
- 耐高温性能强：适用于高温制程，确保晶圆盒在多个工序中保持稳定与可靠性。
MSK®PEEK 制程用晶舟具备高耐用性、精准尺寸，并可满足行业标准及客户个性化需求，是半导体晶圆搬运的理想选择。
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适用于半导体制造过程中，不同工艺步骤之间的晶圆转运。
可在洁净室环境中使用，具备优异的防颗粒、防静电及低气体挥发性能。
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产品详细信息
主要特征
- 适用于工序间晶圆转移：保障晶圆在搬运过程中不受污染或损伤，确保制程安全。
- 行业标准尺寸：产品尺寸兼容主流行业标准，亦可根据客户需求定制。
- ESD防静电保护：材料具备优异的防静电性能，有效防止晶圆被静电击穿。
- 超低气体释放：材料挥发性极低，适用于对洁净度要求极高的环境。
- 超低杂质含量：采用低杂质材料，最大限度保障晶圆纯净度。
- 优异的耐磨性：耐用的PEEK材质可防止晶圆在搬运过程中因摩擦造成损伤。
- 耐高温性能强：适用于高温制程，确保晶圆盒在多个工序中保持稳定与可靠性。
MSK®PEEK 制程用晶舟具备高耐用性、精准尺寸，并可满足行业标准及客户个性化需求，是半导体晶圆搬运的理想选择。